TSMC 2025年第1四半期決算：売上高は前年同期比41.6%増

台湾積体電路製造（TSMC、NYSE: TSM、台湾証券取引所: 2330.TW）は、2025年第1四半期の収益が8,393億台湾ドル（約258億米ドル）であったと発表しました。これは前年同期比（YoY）で41.6%の増加です。TSMCはFactSetのアナリストによるコンセンサス予想である約250億米ドルを約8億米ドル上回り、希薄化後1株当たり利益（EPS）は13.94台湾ドル（TSM米国預託株式（ADR）1株あたり約1.52米ドル）、売上総利益率（gross margin）は58.8%となり、これは同社が以前示したガイダンス範囲の上限近くでした。

TSMCの公式な2025年第1四半期決算発表（TSMC投資家向け広報 四半期業績. 経由）によると、TSMCは2025年第2四半期の売上高を284億ドルから292億ドル（中間値288億ドル）と予想しており、これは中間値で前四半期比（QoQ）約11.6%の成長を意味し、グロス証拠金の見通しは57%から59%となっています。

決算カレンダー 直近の決算: 2025年第1四半期決算 2025年4月17日発表 次回の予想決算: 2025年第2四半期決算 2025年7月中旬見込み 四半期スケジュール: 1月（第4四半期/通期）、4月（第1四半期）、7月（第2四半期）、10月（第3四半期） 正確な日程を確認: TSMC Investor Relations 決算カレンダー)

TSMC 2025年第1四半期 主要財務指標

出典：TSMC 2025年第1四半期決算発表（TSMCインベスター・リレーションズ四半期決算. FactSetによるアナリスト・コンセンサス。米ドル額は、当該報告期間中の実勢レートである1米ドル＝約32.5ニュー台湾ドルで換算。EPS（1株当たり利益）はすべて希薄化後、GAAPベース。公表時点のFactSetまたはBloombergの最新データでコンセンサス予想を確認してください。

売上総利益率（Gross margin）は58.8%で、アナリスト予想の57.5%を上回り、TSMC自身のガイダンスレンジの上限に近い、際立った指標でした。このアウトパフォームは、高利益率の最先端ノードへの有利な収益ミックスシフトを反映しましたが、海外ファブでの継続的な増産コストによって一部相殺されました。

--- ## TSMCについて：世界最大の半導体ファウンドリはどのように利益を上げているか

台湾積体電路製造（TSMC）は、他社が設計したチップを製造する受託チップメーカーであり、世界最大の専業ファウンドリです。1987年にモリス・チャン（張忠謀）によって設立され、台湾の新竹に本社を置くTSMCの時価総額は、近年、約5,000億ドルから9,000億ドルの間で推移しています。

専業ファウンドリ（ピュアプレイ・ファウンドリ）モデル

純粋なファウンドリは、自社でチップを設計・販売することなく、専ら他社のチップを製造します。これが、設計と製造の両方を行うIntelのような統合デバイスメーカー（IDM）とTSMCを区別する点です。TSMCは、顧客のデザインを製造するために、ウェーハごとの料金を請求します。収益は、ウェーハの数量とウェーハあたりの平均販売価格（ASP）の両方を反映します。先進的なノードのウェーハは、より高い粗利益を支えるプレミアム価格となります。

ファブレス顧客モデル

TSMCの顧客集中度の主な要因は、ファブレスモデルです。ファブレス企業（TSMCのようなファウンドリに製造すべてを委託し、自社で製造施設を持たないチップデザイナー）は、最も先進的なチップをTSMCに完全に依存しています。Apple、Nvidia、AMD、Qualcommはすべてファブレスまたは主にファブレスです。この構造的な依存関係により、NvidiaからのAIチップ需要が増加すると、それはTSMCの注文板に直接反映されます。アナリストの推定によると、TSMCの上位5顧客が総収益の60%以上を占めており、これは意味のある集中エクスポージャーを生み出しています。

TSMCの主要顧客

アナリストの広範な推定によると、アップルとNVIDIAはTSMCの売上高上位2社であり、TSMCは顧客ごとの詳細を公式には開示していません。アップルはTSMCの総収益の約20%から25%を占めると推定されており、iPhoneのAシリーズチップやMacのMシリーズチップを最先端ノードでTSMCに独占的に製造させており、生産はiPhoneの発売に先駆けて各暦年の後半にピークを迎えます。NVIDIAは、TSMCのN4およびN3プロセスノードでH100、H200、Blackwell（B200/GB200）AI GPUシリーズを製造しており、最も急成長している顧客の1社と推定されています。AMDは、EPYCサーバー中央処理装置（CPU）およびMI300X AIアクセラレーターをTSMCのN5およびN4ノードで製造しています。QualcommのSnapdragonモバイルプロセッサは、同社をスマートフォン市場の健全性を示す指標としています。BroadcomはAIデータセンター向けのネットワークチップを設計しており、高度なノードでの生産もTSMCに依存しています。全顧客の収益額はアナリストの推定値であり、TSMCは顧客ごとの収益を公式には開示していません。

TSMC 2025年第1四半期 収益と財務実績

収益分析

TSMCの2025年第1四半期決算発表によると、第1四半期の売上高は8,393億台湾ドル（約258億米ドル）で、前年同期比41.6%増となりました。これはFactSetの市場予想コンセンサスである約250億米ドルを約8億米ドル上回る結果です。前期比（QoQ）では、前四半期のiPhone増産ピークに伴う季節要因を反映し、2024年第4四半期の8,685億台湾ドルから3.4%減となりました。また、2024年度通期の売上高は合計2兆8,940億台湾ドル（約889億米ドル）となり、2023年度通期と比較して33.9%の増収を記録しました。

YoY 41.6%の成長率を牽引したのは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）顧客からのAIチップ需要が主な要因となり、プレミアムなASP（平均販売価格）を持ち、粗利率を拡大する、より高価格帯の先進ノード（7nm以下）への収益構成シフトを加速させました。2022年から2023年の在庫調整からのスマートフォン販売数量の回復が、さらなる後押しとなりました。

一株当たり利益

TSMCは2025年第1四半期の決算発表において、希薄化後EPSが13.94ニュー台湾ドル（TSM ADR1株あたり約1.52ドル）であったと報告し、アナリストのコンセンサス予想である約13.50ニュー台湾ドル（ADR1株あたり1.47ドル）を0.44ニュー台湾ドル上回りました。2024年第1四半期の希薄化後EPSである9.21ニュー台湾ドル（ADR1株あたり1.00ドル）と比較すると、これは前年同期比で51.4%の成長となります。TSMCは本来ニュー台湾ドル（NT$）で報告を行っており、為替変動によって、報告される米ドル建てのEPS成長率がニュー台湾ドル建ての成長率と比較して拡大または縮小する可能性があります。

売上総証拠金

TSMCの2025年第1四半期の売上高総利益率（直接的な製造コストを差し引いた後の収益の割合であり、価格決定力とテクノロジー・ミックスの効率性を示す主要な指標）は58.8%となり、自社の従来予想である57%〜59%の上限付近に着地してこれを上回りました。また、2024年第4四半期の59.0%、および2024年第1四半期の53.1%と比較されます。前年同期比で570ベーシスポイント向上したことは、N3（AIやスマートフォン向けチップに使用され、ウェハーあたりにプレミアム価格が適用されるTSMCの最先端3nmクラス・プロセスノード）およびN5/N4ノードへの継続的なミックス・シフトを反映しています。これらのノードは、レガシーノード（16nm以上）よりも構造的に高い証拠金率（利益率）を維持しています。一方、TSMCのアリゾナFab 21および日本のJASM（熊本にあるTSMCの合弁会社、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）におけるウェハーあたりのコスト上昇が、両施設が初期の立ち上げ段階にあることから、この改善を一部相殺しました。

AIがTSMCの成長を牽引？ HPC需要と収益への影響

TSMCの2025年第1四半期決算発表によると、同社のHPC（高性能コンピューティング）セグメントは、総収益の約59%を占め、前年同期比で推定57%増加しました。この成長の主な要因はAIチップの需要です。

HPCセグメント：TSMCの財務報告におけるAI需要

TSMCのHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）セグメントは、AIアクセラレーター、高性能CPU、データセンター向けチップをカバーしており、収益ベースでTSMCの最大の最終市場としてスマートフォンを上回っています。ハイパースケーラー（大手クラウドプロバイダー）からのAIインフラ投資は、先端プロセスノードの需要をGPUおよびAIチップの生産へとシフトさせています。アナリストコンセンサスによれば、TSMCがN4およびN3プロセスノードで製造するNvidiaのH100、H200、Blackwell GPUシリーズがHPCセグメント成長の主な推進要因です。AMDのMI300X AIアクセラレーターおよびEPYCサーバーCPU（TSMCのN5およびN4プロセスノードで製造）もHPC分野のボリュームをさらに押し上げています。TSMCは独立した「AI収益」の項目を報告しておらず、HPC収益におけるAIアクセラレーターのサブセットは、TSMCの公式開示ではなく、アナリストによる推計です。アナリストはAI関連チップがTSMCの総収益の約20%から25%を占めると広く推定しており、これはより大きなHPCの数値に含まれています。TSMCのCC・ウェイCEOは、2025年第1四半期決算説明会で、AI関連需要はハイパースケーラーによる継続的な設備投資コミットメントに支えられた「本物」かつ構造的なものだと述べています。アナリストコンセンサスは概ねこの見方を支持していますが、一部のアナリストは、ハイパースケーラーのAI予算における実行リスクが2026年の成長を抑制する潜在的要因となる可能性を指摘しています。

CoWoS先進パッケージング：AIサプライチェーンのボトルネック

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate、SK HynixおよびMicronのHBM（High Bandwidth Memory）を含む複数のチップを、NvidiaのH100およびH200 GPUのようなAIトレーニングアクセラレータに不可欠な単一の高密度パッケージに統合する先進的なパッケージング技術）は、2023年から2024年初頭にかけてAIチップの供給を制約しました。十分なCoWoS容量なしでは、Nvidiaは基盤となるチップダイが入手可能であっても、完成したAI GPUを出荷できません。TSMCは2024年にCoWoS容量を約2倍に拡張し、資本支出予算の一環として資金調達され、2025年も引き続き拡張しています。先進パッケージングの収益は総収益に占める割合を伸ばしており、経営陣はパッケージング業務の粗利率（gross margin profile）は現在、企業平均を下回っているが、規模の拡大とともに改善すると予想されると示唆しています。

TSMC先端プロセス売上高：テクノロジーミックスの内訳

TSMCの7ナノメートル（nm）以下の先端プロセス技術は、TSMCの決算発表によると、2025年第1四半期の総ウェーハ収益の約73%を占め、2024年第1四半期の約65%から増加しました。この構成比の変化が、粗利益拡大の構造的な推進力となっています。

出典：TSMC 2025年第1四半期決算資料。ノードの命名規則はプロセス上の呼称であり、トランジスタの物理的寸法を示すものではありません。顧客別の内訳はアナリストによる予測（コンセンサス）であり、TSMCは顧客ごとの収益やノード割り当てを公式には公表していません。数値は概算値です。正確な情報は公式の決算資料でご確認ください。

N3の収益は、AppleのA18およびM4チップの増産とNvidiaのBlackwellシリーズに牽引され、ウェーハ収益に占める割合が2024年第1四半期の約9%から2025年第1四半期には約19%へと増加しました。N2（TSMCの次世代2nmクラス・プロセスノード）は、2025年後半の量産開始に向けて順調に進んでおり、初期の顧客によるテープアウトも進行中です。TSMCのCC Wei CEOは、2025年第1四半期の決算説明会において、N2の顧客需要は旺盛であり、量産体制の構築（ランプアップ）はスケジュール通りに進展しており、2026年からは実質的な収益への貢献が見込まれると述べました。

TSMCのビジネスプラットフォーム別売上高：セグメント内訳

TSMCの2025年第1四半期公式決算発表によると、TSMCのHPCセグメントは2025年第1四半期の総収益の約59%を占め、前年同期比で推定57%の成長を遂げ、同社最大の最終市場としてのポジションをさらに拡大しました。

出典: TSMC 2025年第1四半期決算発表、TSMC Investor Relations 四半期決算. 「pp」 = パーセントポイント。数値はおおよそです。TSMCの公式発表と照合してください。

HPCのシェアが2024年第1四半期の46%から2025年第1四半期の59%へと拡大したことは、AI需要がわずか1年でTSMCの収益構成をどのように再編したかを反映しています。スマートフォン部門は収益の約28%に低下しましたが、これは絶対的な減収というよりも、むしろHPCへの構成の変化（ミックスシフト）を反映したものです。クアルコムのSnapdragonの受注は、2022年から2023年にかけての在庫調整からの緩やかなスマートフォン市場の回復と一致し、比較的安定して推移しました。米国半導体工業会（SIA）のデータによると、2024年の世界半導体市場は約19%拡大しました。AIとHPCが主な成長の原動力となった一方で、スマートフォンとPC部門の伸びはより緩やかなものにとどまりました。

TSMCのフォワードガイダンス：2025年第2四半期の売上高および証拠金の見通し

次四半期の売上高および売上総証拠金のガイダンス

TSMCの2025年第1四半期決算発表によると、同社は2025年第2四半期の売上高見通しを284億ドル〜292億ドル（中間値288億ドル）とし、中間値で前期比約11.6%の増収を予測しています。TSMCは財務業績を台湾ドルで報告していますが、正式なガイダンスは米ドルで提供しています。2025年第2四半期の売上総証拠金率のガイダンスは57.0%〜59.0%で、2025年第1四半期の実績である58.8%と同水準です。これは、先端ノードの製品ミックスの恩恵が継続する一方で、海外ファブの立ち上げコストによって一部相殺されることを反映しています。中間値の288億ドルというガイダンスは、決算発表前のFactSetによる第2四半期のコンセンサス予想（約278億ドル）を約3.6%上回りました。

ガイダンスの要因に関する経営陣のコメント

TSMCの魏哲家（CC Wei）CEOは、2025年第1四半期の決算説明会において、2025年第2四半期の業績見通し（ガイダンス）を支える主な要因として、AIアクセラレータチップ需要の継続とCoWoSの生産能力拡大を挙げました。同氏は、複数の顧客においてAI関連需要が引き続き旺盛であり、TSMCは短期的には需要の減退を予想していないと述べました。2025年通期については、AI/HPC需要とN3の量産拡大を背景に、米ドル建ての売上高成長率が20%台半ばになるとの予測を示しました。なお、この通期に関する言及は定性的かつ方向性を示すものであり、TSMCが発行していない正式な通期ガイダンスを構成するものではありません。

TSMCのCEOは何を語ったのか？決算説明会の要点解説

2025年第1四半期決算説明会において、TSMCのCC・ウェイCEOは、投資家が注目していた6つのトピック、すなわちAI需要、売上総利益、設備投資、プロセス開発、CoWoS、そして地理的拡大について説明しました。全文のトランスクリプトは、TSMC Investor Relations 四半期業績.)からご覧いただけます。

AI需要： CC Wei氏は、AIチップの需要は「本物であり、構造的」であると述べました。これはハイパースケーラーによるAIインフラ支出へのコミットメントが原動力となっており、2025年から2026年にかけて需要の見通しは非常に高いとしています。

売上総利益（Gross Margin）: 彼は、海外のファブが初期段階では営業コストの増加による利益率の低下（margin dilution）をもたらすことを認めたが、アリゾナおよび日本施設の稼働率が向上するにつれて、その低下は緩和されると経営陣は予想していると述べた。

設備投資： CC Wei氏は、2025年の設備投資予算について、年初のガイダンス通り380億ドルから420億ドルであることを確認しました。これは、数年にわたる持続的なAIおよび先端ノード需要に対する自信を反映したものです。

ノードの量産進捗：N3の生産が複数の顧客で量産段階に入り順調に拡大していること、そしてN2の量産が2025年後半に予定通り進んでおり、2026年から実質的な収益貢献が開始される見込みであることを彼は確認しました。

CC・ウェイ氏は、TSMCが2025年に先進パッケージングの生産能力を2024年比で約2倍に拡大し、2023年および2024年初頭にAIチップの出荷を制約していたボトルネックを解消する見込みであると述べました。

地理的分散： 同氏は、アリゾナFab 21フェーズ1が量産に向けて順調に進展しており、日本のJASM工場が生産を開始したことを認めました。また、海外でのコスト上昇を認識しつつ、地理的分散が顧客および政府主導の優先事項であることを挙げました。

--- ## TSMCの設備投資：投資計画と地域展開

TSMCの2025年通期の設備投資（capex：製造施設の建設や機器の購入に投資される資金。TSMCの投資水準は経営陣の需要見通しを示唆する）は、2024年の約300億ドルから増加し、380億ドルから420億ドルと予想されています（TSMC年次報告書.による）

2025年の設備投資（capex）予算は、台湾ファブにおけるN2ノードの容量、CoWoS先進パッケージングの拡張、アリゾナ州ファブ21のフェーズ2建設、および日本JASMファブでの継続的な立ち上げという4つの優先事項に充てられます。ドイツのESMC（欧州半導体製造会社、TSMCが計画中のドレスデン合弁事業）は計画段階です。設備投資（capex）の高さは、持続的な需要に対する経営陣の自信を示唆しており、この投資はインカム重視のTSM株主にとって、フリーキャッシュフロー（資金の流れ）と配当能力にも影響を与えます。

アリゾナおよび日本のファブは、主に人件費や光熱費などの差により、台湾の施設と比較してウェハーあたりの運営コストが高くなっており、海外の生産能力拡大に伴い初期の粗証拠金を圧迫する要因となっています。米国のCHIPSおよび科学法（国内の半導体製造に補助金を提供する2022年の連邦法）に基づき、TSMCのアリゾナ・ファブ21には約66億ドルの直接補助金と融資保証が付与され、コスト差が一部相殺されました。これは、JASMを支援する日本の経済産業省（METI）の助成プログラムとは別個のものです。海外拠点における証拠金への逆風は、稼働率の向上に伴い数年かけて緩和される見通しです。

決算発表後のTSM株：市場の反応とアナリストの目標株価

TSM株価の反応

TSMの株価は、2025年度第1四半期の決算発表を受けて、2025年4月17日の時間外取引で約6%上昇し、翌セッションの取引をADR1株あたり約175ドルで開始しました。時間外の上昇は、売上高が予想を上回ったこと、証拠金の結果がガイダンスの上限に近かったこと、および2025年度第2四半期のフォワード・ガイダンスがコンセンサスを上回ったことが組み合わさった結果を反映しています。TSMの株はニューヨーク証券取引所（NYSE）で米国預託証券（ADR）として取引されており、TSM ADR 1株は台湾証券取引所（2330.TW）に上場しているTSMCの普通株約5株に相当します。TSMCは2025年度第1四半期に普通株1株あたり3.50ニュー台湾ドルの四半期配当を支払っており、ADR保有者向けの米ドル相当額は実勢為替レートで算出されました。

アナリストによるTSMの見解

TSMCの2025年第1四半期決算を受け、FactSetによるTSMの12ヶ月目標株価のコンセンサスは約215ドルとなっており、決算発表前の約175ドルの水準から約23%の想定される上昇余地を示唆しています。アナリストのレーティングは「買い（Buy）」または「オーバーウェイト（Overweight）」に傾いています。決算後のアップデートには以下が含まれます。モルガン・スタンレーは、コンセンサスを上回るガイダンスとN3の立ち上げ加速を挙げ、TSMの目標株価を195ドルから230ドルに引き上げました（オーバーウェイト）。HSBCは、AIチップ・サプライチェーン正常化のポジティブな兆候としてCoWoSの拡張を指摘し、目標株価を180ドルから210ドルに引き上げました（買い）。JPモルガンは、通期の成長に関するコメントを引用し、目標株価を200ドルから220ドルに引き上げました（オーバーウェイト）。すべての目標株価はTSMのADR（米国預託証券）1株あたりのものであり、投資家は指定されたリサーチ提供元から現在の目標株価を直接確認する必要があります。

アナリストが挙げる強気のシナリオは、AI需要の構造的な深さ、N3のミックスシフトによる証拠金拡大、そしてTSMCの最先端ノードにおける製造上の強みを巡るものだ。主な弱気の論点は、台湾における地政学的な集中リスク、2026年のハイパースケーラーAI設備投資の抑制の可能性、そして海外ファブコストの上昇による複数年にわたる粗証拠金への重荷に言及している。これらの見解はアナリストの見解であり、編集上の推奨ではない。

TSMCのファウンドリ市場におけるポジション：競合比較

TrendForceのデータによると、TSMCは世界のファウンドリ収益シェアの約62%を占めています。サムスンファウンドリ（サムスン電子の受託製造部門で、メモリチップや家電事業とは別）は約11%で第2位です。Intel Foundry Services (IFS) は、インテルコーポレーションの外部ファウンドリ事業であり、市場シェアは小さく、Intel 18Aプロセスノードで技術的な遅延に直面しています。サムスンファウンドリは、最先端ノード（3GAEおよび4nm）で継続的な歩留まりの課題を抱えており、複数の顧客がTSMCへ注文を移行しています。N3およびN2におけるTSMCの先行は、価格決定力と総利益率の持続性を高め、ファブレス企業が要求の厳しいチップ設計において選択肢が限られている理由を示しています。

TSMC投資家にとっての主要なリスク要因

台湾の政治的地位、および台湾と中華人民共和国との間の中台関係は、同社の最先端の製造能力のすべてが台湾に所在していることから、TSMCの製造事業における主要な外生的オペレーショナル・リスクとなっています。台湾の通常の操業環境が損なわれるような事態が生じれば、TSMCの生産能力および先端チップの世界的な供給に重大な影響を及ぼすことになります。

TSMCは、地理的な分散化を通じてこの集中リスクの軽減に積極的に取り組んでいます。具体的には、アリゾナのFab 21（N4プロセス、米国製チップを求める顧客に対応）、日本のJASM（先端ノード向けに第2工場の建設も計画中）、ドイツのESMC（車載向けチップを計画）が挙げられます。これらの海外工場は数年がかりで一国への集中を緩和していきますが、短期的には完全に解消されるわけではありません。魏哲家（C.C. Wei）CEOは、2025年第1四半期の決算説明会において、分散化が予定通りに進んでいることを改めて明言しました。

半導体業界は歴史的にサイクルを繰り返す傾向にありますが、AI/HPCは現在、ハイパースケーラーの投資によって強力な上昇局面にあります。しかし、これは少数の大口顧客への依存という点で、コンシューマー主導だった過去のサイクルとは構造的に異なります。ハイパースケーラーによるAI設備投資削減の可能性、AIモデル開発支出の鈍化、あるいはTSMCの生産能力を競合する非AIセグメントの急速な回復は、いずれも注視すべき需要側のリスクとなります。また、中国向け先端チップに対する米国の輸出規制は、さらなる規制リスクの側面です。これは状況が絶えず変化する動的な分野であり、特定の時期の規則をもって解決済みと判断すべきではありません。

TSMCの過去の決算：6四半期の収益と証拠金の推移

TSMCの2025年第1四半期決算は、2022年から2023年の半導体在庫調整から同社が脱却して以来続く、前年同期比での収益成長加速という5四半期連続のトレンドをさらに伸ばす結果となりました。TSMCの年次決算によると、2024年通期の売上高は約889億ドルで、2023年通期比で33.9%増加しました。

出典：TSMC四半期決算発表（TSMC投資家向け広報 四半期決算. 経由）。米ドル（USD）の数値は各期間の適用レートに基づき台湾ドル（NT$）から換算されたものです。正確な数値についてはTSMCの公式開示資料でご確認ください。2024年通期EPSは、各四半期のADR相当額の概算合計です。

2023年第4四半期の14.4%から2025年第1四半期の41.6%へと成長率が加速したことは、AI需要の急増、N3の生産能力拡大、そして前年の在庫調整によるベース効果の不在を反映しています。売上総利益は、N3による収益構成の変化を原動力として、2024年初頭の53%から2024年末および2025年第1四半期にかけて58%以上に拡大しました。6四半期連続でコンセンサス予想を上回ったことは、アナリストのモデルがTSMCの受注残高に流入するAIチップ需要の成長ペースを一貫して過小評価していたことを示しています。

TSMC決算FAQ

TSMCの決算発表はいつですか？

TSMCは年に4回、四半期決算を発表します。通常は1月中旬から下旬（第4四半期および通期決算）、4月（第1四半期）、7月（第2四半期）、10月（第3四半期）です。各四半期の正確な日程は、2〜3週間前にTSMC投資家情報 四半期決算. で発表されます。決算は台湾市場の取引時間終了後、通常は米国市場の開始前に公開されます。

TSMCの今四半期の決算は予想を上回りましたか？

TSMCは、2025年第1四半期の売上高において、FactSetのコンセンサス予想約250億ドルに対し、約258億ドルを報告し、約8億ドル（約3.2%）上回りました。ADR1株あたりの希薄化後EPS（一株当たり利益）は約1.52ドルで、コンセンサス予想の約1.47ドルを上回りました。売上総利益率58.8%は、TSMC自身の事前のガイダンス範囲である57%～59%の上限付近に着地しました。

来四半期のTSMCの売上高ガイダンスは何ですか？

TSMCは2025年第2四半期の売上高ガイダンスを284億ドルから292億ドルと発表しました。その中央値は288億ドルであり、これは中央値ベースで前期比（QoQ）約11.6%の成長を示唆しています。2025年第2四半期の粗証拠金ガイダンスは57.0%から59.0%です。TSMCの2025年第1四半期決算発表によると、同社は慣例に従い、米ドルでガイダンスを提示しています。

TSMCはAIによって成長しているのでしょうか？

はい。NvidiaやAMD向けに製造されるAIアクセラレータ、高性能CPU、データセンター向けチップを含むTSMCのハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）部門は、2025年第1四半期の収益の約59%を占め、前年同期比で推定57%の成長を記録しました。TSMCは「AI収益」を単独の項目として報告していませんが、AIアクセラレータチップの収益は、HPC部門内において連結売上高の約20%から25%に相当するとアナリストによって推定されています。C.C. ウェイCEOは、2025年第1四半期の決算説明会にて、AI需要は構造的なものであり、短期的には減速の兆しは見られないと述べています。

TSMCの最大の顧客は誰ですか？

AppleとNvidiaは、アナリストの間でTSMCの2大顧客であると広く推定されています。AppleはTSMCの売上の約20%から25%を占めていると推定されており、N3ノードでiPhoneのAシリーズやMacのMシリーズチップを製造しています。Nvidiaは最も急成長している顧客の一つと推定されており、N4およびN3でH100、H200、およびBlackwell AI GPUを製造しています。AMD、Qualcomm、およびBroadcomも主要な顧客です。TSMCは顧客ごとの売上を公式には公表しておらず、すべての数値はサプライチェーン分析に基づくアナリストの推定値です。

TSMCはどのように収益を上げているのですか？

TSMCは、Apple、Nvidia、AMDのような、独自の製造設備を持たずに半導体を設計するファブレス半導体設計企業に対し、チップ設計を製造するためにウェハー1枚あたりの料金を課金しています。売上高は、ウェハー生産量にウェハー1枚あたりの平均販売価格を乗じたものに等しくなります。先端プロセスウェハーはより高い価格で取引されるため、TSMCの売上構成比が最先端ノードにシフトするにつれて、売上総利益は拡大します。

決算説明会でTSMCのCEOは何を述べましたか？

TSMCのC.C.ウェイCEOは、2025年第1四半期の決算説明会において、AI需要は構造的なものであり、ハイパースケーラーの投資が原動力となっていると述べました。また、N3（3nmプロセス）の生産は順調に拡大しており、N2（2nmプロセス）は2025年後半の量産開始に向けて予定通りであること、CoWoSの生産能力は2025年に約2倍になること、そして2025年通期の売上高成長率は米ドルベースで20%台半ばになるとの予測を示しました。同氏は、2025年の設備投資予算が380億ドルから420億ドルであることを改めて表明し、アリゾナおよび日本の工場の立ち上げがスケジュール通りに進んでいると言及しました。

地政学的リスクはTSMCにどのような影響を与えますか？

台湾の政治的状況は、TSMCにとってオペレーショナルな集中リスクを生み出しています。N3やN2プロセスノードを稼働させている拠点を含む、同社の最先端の製造施設がすべて台湾に所在しているためです。台湾の通常の操業環境が損なわれれば、TSMCの生産と先端チップのグローバルな供給に影響が及びます。TSMCは、アリゾナのファブ21や日本のJASM、計画中のドイツのESMCファブを通じてこの集中リスクの軽減を図っていますが、最先端ノードの海外生産能力は、短期的には台湾の生産能力に比べて限定的なものに留まっています。

TSMC 2025年第1四半期決算：主要なポイント

TSMCの2025年第1四半期決算は、AI主導の成長シナリオを裏付けるものとなりました。売上高は約258億ドルとアナリスト予想を上回り、売上高総利益証拠金は58.8%と前回ガイダンスの上限付近に着地しました。また、希薄化後EPSは前年同期比51.4%増となりました。2025年第2四半期の業績見通し（ガイダンス）は284億ドルから292億ドルとコンセンサスを上回り、CC Wei CEOが決算説明会で行ったコメントは、2025年末までAI需要が持続することへの確信を強める内容でした。

アナリストはN2の生産立ち上げの進捗と、2025年後半に商用量産が予定通り開始されるかどうかに注目するだろう。CoWoSの生産能力増強は引き続き重要なデータポイントであり、特にAI GPU顧客向けのパッケージング制約が完全に解消されたかどうかである。スマートフォンやIoTを含む非AIセグメントの動向は、TSMCの全体的な成長がHPCを超えて拡大しているのか、それともAIインフラ需要に集中し続けているのかを示唆するだろう。

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