台灣積體電路製造股份有限公司

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關於 台灣積體電路製造股份有限公司

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)是全球最大的專業晶圓代工廠,預計於 2025 年擁有約 70% 的市場佔有率。TSMC 於 1987 年創立,是由飛利浦(Philips)、台灣政府及私人投資者合資創立。該公司於 1994 年在台灣掛牌上市,並於 1997 年以美國存託憑證(ADR)形式在美國上市。TSMC 的規模和高品質的技術,讓公司即使在競爭激烈的晶圓代工業務中,也能產生穩健的營運利潤率。此外,無廠半導體商業模式的轉變也為 TSMC...
行業--總部--主要交易所NYSE員工人數90,557上市日期Oct 8, 1997網站www.tsmc.com

公司行為

除息Dec 12, 2024
每股 每季度 派發 $0.61 股息。除息日:December 12。發放日:January 9。
除息Mar 18, 2025
每股 每季度 派發 $0.68 股息。除息日:March 18。發放日:April 10。
除息Jun 12, 2025
每股 每季度 派發 $0.78 股息。除息日:June 12。發放日:July 10。
除息Sep 16, 2025
每股 每季度 派發 $0.82 股息。除息日:September 16。發放日:October 9。
除息Dec 11, 2025
每股 每季度 派發 $0.80 股息。除息日:December 11。發放日:January 8。
除息Mar 17, 2026
每股 每季度 派發 $0.94 股息。除息日:March 17。發放日:April 9。
除息Jun 11, 2026
每股 每季度 派發 $0.94 股息。除息日:June 11。發放日:July 9。
除息Sep 16, 2026
每股 每季度 派發 $1.11 股息。除息日:September 16。發放日:October 8。
除息Sep 16, 2026
每股 每季度 派發 $1.10 股息。除息日:September 16。發放日:October 8。
除息Dec 10, 2026
每股 每季度 派發 $1.09 股息。除息日:December 10。發放日:January 7。

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