台積電 Q1 2025 財報：營收年增 41.6%

台灣積體電路製造股份有限公司（台積電，紐約證券交易所代碼：TSM；台灣證券交易所代碼：2330.TW）公布 2025 年第一季營收為新台幣 8,393 億元（約 258 億美元），較去年同期（YoY）成長 41.6%。台積電超越 FactSet 分析師共識預測的約 250 億美元，高出約 8 億美元，稀釋後每股盈餘（EPS）為新台幣 13.94 元（每股 TSM 美國存託憑證 (ADR) 約為 1.52 美元），總保證金為 58.8%，接近公司先前指引範圍的高標。

針對 2025 年第二季，台積電預測營收為 284 億美元至 292 億美元（中位數為 288 億美元），這意味著中位數的季增率 (QoQ) 約為 11.6%，毛利保證金指引為 57% 至 59%，根據台積電官方透過 台積電投資者關係季度業績. 發布的 2025 年第一季財報。

盈餘公告日曆 最近一期盈餘：2025 年第 1 季業績已於 2025 年 4 月 17 日發布 下次預期盈餘：2025 年第 2 季業績預計於 2025 年 7 月中旬發布 季度時程表：1 月（第 4 季/全年）、4 月（第 1 季）、7 月（第 2 季）、10 月（第 3 季） 確認確切日期：台積電投資人關係盈餘公告日曆

台積電 2025 年第一季關鍵財務指標

台積電 2025 年第一季財報，透過 [台積電投資人關係季度業績] 提供。分析師共識數據來自 FactSet。美元數字係以報導期間約 32.5 新台幣兌 1 美元的匯率換算自新台幣。所有每股盈餘（EPS）數字均為稀釋後，依據 GAAP。請於發佈時，根據最新的 FactSet 或 Bloomberg 資料驗證共識預估。https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results).。

毛利率（Gross margin）為 58.8%，表現突出，優於分析師預期的 57.5%，並接近台積電自身預期的區間上限。此超乎預期的表現歸因於有利的營收結構轉向高毛利率的先進製程節點，但部分被海外晶圓廠持續的量產成本所抵銷。

關於台積電：全球最大的晶圓代工廠如何獲利

台灣積體電路製造公司 (TSMC) 是全球最大的純晶圓代工廠，這是一間專門為其他公司生產其設計之晶片的代工製造商。台積電由張忠謀於 1987 年創立，總部位於台灣新竹，近年來其市值約介於 5,000 億美元至 9,000 億美元之間。

純晶圓代工模式

純代工廠專門為其他公司製造晶片；其本身並不設計或銷售晶片。這將台積電 (TSMC) 與英特爾 (Intel) 等整合元件製造商 (IDM) 區分開來，後者同時進行設計與製造。台積電向客戶收取每片晶圓的費用，以生產其設計的產品。營收反映了晶圓出貨量和每片晶圓的平均售價 (ASP)；先進製程晶圓要求權利金價格，以支撐更高的毛利率。

無晶圓廠客戶模式

台積電客戶集中度的主要驅動因素是無廠半導體模式：無廠半導體公司（即將所有製造外包給台積電等晶圓代工廠，不擁有任何晶圓廠的公司）在其最先進的晶片上完全依賴台積電。蘋果、輝達、超微和高通都是無廠或主要是無廠公司。這種結構性依賴意味著，當輝達的人工智慧晶片需求增加時，其訂單會直接進入台積電的訂單簿。分析師估計，台積電的前五大客戶佔總營收的 60% 以上，這造成了顯著的集中度風險。

台積電的關鍵客戶

分析師廣泛估計，以營收計算，蘋果 (Apple) 和輝達 (Nvidia) 是台積電的前兩大客戶，儘管台積電官方並不揭露個別客戶的數據。據估計，蘋果約佔台積電總營收的 20% 至 25%，其 A 系列 iPhone 晶片與 M 系列 Mac 晶片皆獨家於台積電採用領先製程節點生產，且產量通常在每年下半年 iPhone 發布前達到高峰。輝達被估計是成長最快的客戶之一，其 H100、H200 及 Blackwell (B200/GB200) AI GPU 系列均在台積電的 N4 與 N3 製程節點上生產。超微 (AMD) 則在台積電的 N5 和 N4 節點上生產其 EPYC 伺服器中央處理器 (CPU) 與 MI300X AI 加速器。高通 (Qualcomm) 的 Snapdragon 行動處理器使其成為智慧型手機市場健康狀況的指標。博通 (Broadcom) 為 AI 資料中心設計網路晶片，且同樣依賴台積電進行先進製程生產。所有客戶營收數字均為分析師估計；台積電官方不揭露個別客戶營收。

臺積電 2025 年第一季營收與財務表現

營收分析

台積電（TSMC）公布 2025 年第一季營收為新台幣 8,393 億元（約合 258 億美元），年增 41.6%，超出 FactSet 分析師預期的約 250 億美元約 8 億美元，根據台積電官方 2025 年第一季財報發布。與前一季（2024 年第四季）的 8,685 億元相比，營收下滑 3.4%，反映出前一季 iPhone 生產高峰的季節性模式。2024 全年營收總計新台幣 2.894 兆元（約合 889 億美元），較 2023 全年成長 33.9%。

驅動 41.6% 年增率 (YoY) 的原因：來自高效能運算 (HPC) 客戶的 AI 晶片需求是主要動力，並與向高價先進製程（7 奈米及以下）轉移的營收組合產生加乘效應，這些製程具有權利金的平均銷售價格 (ASP) 並擴大了毛利率。智慧型手機銷量從 2022 年至 2023 年的庫存修正中部分復甦，提供了額外的支持。

每股盈餘

台積電根據 2025 年第一季財報公布，其稀釋每股盈餘 (EPS) 為新台幣 13.94 元（約合每股 TSM ADR 1.52 美元），優於分析師共識的約新台幣 13.50 元（每股 ADR 1.47 美元），高出 0.44 元。與 2024 年第一季稀釋 EPS 新台幣 9.21 元（每股 ADR 1.00 美元）相比，這代表年增率為 51.4%。台積電原生以新台幣 (NT$) 申報；匯率波動可能會相對於新台幣的增幅，放大或壓縮申報的美元 EPS 增幅。

毛保證金

台積電2025年第一季的毛利率（扣除直接製造成本後剩餘營收的百分比，是衡量定價能力和技術組合效率的關鍵指標）為58.8%，接近該公司先前預估的57%至59%範圍的頂端，高於該公司預期，並與2024年第四季的59.0%和2024年第一季的53.1%相比。年增570個基點的改善，反映了持續向N3（台積電用於AI和智慧型手機晶片的領先3奈米級製程，能獲得較高的權利金）和N5/N4製程節點的製程組合轉移，這些節點的毛利率結構性高於成熟製程（16奈米及以上）。台積電亞利桑那廠Fab 21和日本JASM廠（台積電在熊本的合資企業）較高的每片晶圓成本部分抵銷了這種改善，因為這兩座工廠仍處於早期爬坡階段。

AI 是否帶動台積電成長？高效能運算（HPC）需求與營收影響

根據台積電 2025 年第一季的財報，該公司的高效能運算（HPC）部門佔 2025 年第一季總營收約 59%，年增長估計為 57%。人工智慧晶片的需求是此成長的主要驅動力。

HPC 部門：台積電財報中的 AI 需求

台積電（TSMC）的高效能運算（HPC）部門涵蓋人工智慧（AI）加速器、高效能 CPU 以及資料中心晶片；該部門已超越智慧型手機，成為台積電營收佔比最大的終端市場。超大型雲端業者（hyperscalers）對 AI 基礎設施的投資，使先進製程的需求轉向 GPU 與 AI 晶片生產。根據分析師共識，Nvidia 使用台積電 N4 與 N3 製程製造的 H100、H200 及 Blackwell GPU 系列，是 HPC 部門成長的主要驅動力。AMD 使用台積電 N5 與 N4 製程製造的 MI300X AI 加速器與 EPYC 伺服器 CPU，也進一步推升了 HPC 的出貨量。台積電並未列出獨立的「AI 營收」項目；HPC 營收中 AI 加速器的子集為分析師估算，而非台積電官方披露的數據。分析師普遍估計，AI 相關晶片約佔台積電總營收的 20% 至 25%，包含在較大範圍的 HPC 數據中。台積電執行長魏哲家在 2025 年第一季法說會上表示，AI 相關需求是「真實存在的」且具備結構性，主要受到超大型雲端業者持續投入資本支出所帶動。分析師共識普遍支持此觀點，但部分分析師提醒，超大型雲端業者的 AI 預算執行風險，可能是 2026 年需求放緩的潛在因素。

CoWoS 先進封裝：AI 供應鏈瓶頸

CoWoS（晶圓級封裝，一種將多個晶片（包括來自 SK 海力士和美光的 HBM 高頻寬記憶體）整合到單一高密度封裝中的先進封裝技術，對於 Nvidia H100 和 H200 等 AI 訓練加速器 GPU 至關重要）在 2023 年至 2024 年初限制了 AI 晶片的供應。若沒有充足的 CoWoS 產能，即使基礎晶粒已備齊，Nvidia 也無法交付完整的 AI GPU。台積電在 2024 年將 CoWoS 產能擴大約兩倍，並在 2025 年持續擴張，其資金來源為資本支出預算的一部分。先進封裝營收佔總營收的比重正在增長；管理層表示，目前封裝業務的毛保證金低於公司平均水準，但預計隨著規模擴大而改善。

台積電先進製程營收：技術組合細分

根據台積電的財報，先進製程（即台積電 7 奈米 (nm) 及以下的製程技術）在 2025 年第一季佔總晶圓營收約 73%，高於 2024 年第一季的約 65%。此產品組合轉向是毛保證金擴張的結構性引擎。

來源：台積電 2025 年第一季財報。製程命名慣例為製程標籤，而非電晶體的物理實際尺寸。客戶歸屬係依據分析師共識；台積電官方並未揭露個別客戶的營收或製程分配。數據為約略值；請以官方財報為準。

N3 營收從 2024 年第一季約佔晶圓營收的 9% 成長至 2025 年第一季的約 19%，主要受 Apple 的 A18 與 M4 晶片量產爬坡以及 Nvidia 的 Blackwell 系列所帶動。N2（台積電的次世代 2 奈米級製程節點）進展順利，預計於 2025 年底開始量產，目前初期客戶設計定案（tape-outs）正在進行中。台積電執行長魏哲家在 2025 年第一季法說會上指出，N2 客戶需求強勁且產能爬坡正按計畫進行，預計從 2026 年起將帶來實質營收貢獻。

TSMC 業務平台營收：細項劃分

台積電的高效能運算 (HPC) 事業部貢獻了 2025 年第一季總營收約 59%，根據台積電官方 2025 年第一季財報發布，年增長估計為 57%，延續其作為公司最大終端市場的倉位。

來源：台積電 2025 年第一季財報，透過 台積電投資人關係季度報告. "pp" = 百分點。數字為約略值；請以台積電官方披露為準。

高效能運算（HPC）的佔比從 2024 年第一季的 46% 擴大到 2025 年第一季的 59%，這反映了 AI 需求在短短一年內如何重塑了台積電的營收結構。智慧型手機類別的營收佔比下降至約 28%，這反映了向 HPC 的結構性轉移，而非絕對營收的萎縮。高通（Qualcomm）的 Snapdragon 訂單保持相對穩定，這與 2022 年至 2023 年庫存調整後智慧型手機市場的逐步復甦一致。根據半導體產業協會（SIA）的數據，全球半導體市場在 2024 年擴張了約 19%，其中 AI 和 HPC 是主要的成長動力，而智慧型手機和 PC 類別則呈現較溫和的增長。

台積電前瞻指引：2025 年第二季營收與毛利率展望

下個季度營收與毛利率指引

根據台積電 2025 年第一季財報，該公司對 2025 年第二季的營收指引為 284 億美元至 292 億美元（中位數為 288 億美元），意味著中位數季成長率約為 11.6%。雖然台積電以新台幣申報財務業績，但仍提供美元形式的正式指引。2025 年第二季的毛利保證金指引為 57.0% 至 59.0%，與 2025 年第一季實際的 58.8% 一致，反映了先進製程組合的持續效益，但部分被海外晶圓廠的量產成本所抵銷。288 億美元的指引中位數比財報發布前 FactSet 第二季約 278 億美元的共識預期高出約 3.6%。

管理層關於指引驅動因素的評論

在 2025 年第一季的財報電話會議上，台積電總裁魏哲家指出，持續的 AI 加速器晶片需求和 CoWoS 產能擴張是支撐 2025 年第二季業績展望的主要因素。他提到，AI 相關需求對多家客戶而言依然強勁，且台積電預期近期需求不會減弱。對於 2025 全年，魏哲家表示，管理層預期以美元計算的營收將有中等 20% 的成長，主要受 AI/HPC 需求和 N3 製程量產擴張的帶動。此年度評論是定性且方向性的；它不構成台積電不發布的正式全年業績預測。

台積電執行長說了什麼？ 財報電話會議重點評論

在 2025 年第一季法說會上，台積電總裁魏哲家博士探討了投資者關注的六大議題：AI 需求、毛利率、資本支出、製程進展、CoWoS 以及全球佈局。完整會議記錄可透過 台積電投資人關係季度業績.) 查閱。

人工智慧需求： 魏哲家表示，在超大規模業者（hyperscalers）對人工智慧基礎設施支出承諾的推動下，對人工智慧晶片的需求是「真實且具結構性的」，且需求能見度將強勁延續至 2025 年及 2026 年。

**毛保證金：**他坦承海外晶圓廠因較高的營運成本而帶來短期保證金稀釋，但指出管理層預期隨著亞利桑那州和日本廠房的產能利用率提升，該稀釋情況將會趨緩。

CC Wei 確認 2025 年資本支出預算為 380 億至 420 億美元，與年初發布的指引一致，這反映了對持續多年的 AI 及先進製程需求的信心。

**節點產能提升進度：**他確認 N3 生產進度提升順利，已有多個客戶進入量產階段；此外，N2 量產預計於 2025 年底如期進行，並將從 2026 年開始帶來實質營收貢獻。

CoWoS 產能： 魏哲家指出，台積電預計 2025 年的先進封裝產能將較 2024 年水準翻倍，以解決在 2023 年及 2024 年初限制 AI 晶片出貨的瓶頸。

地理多樣化： 他確認亞利桑那州 Fab 21 第一階段正朝著量產進展，且日本 JASM 晶圓廠已開始生產；他承認海外成本較高，並指出地理多樣化是客戶與政府推動的優先事項。

TSMC 資本支出：投資計畫與地域擴張

台積電 2025 全年資本支出 (capex，即用於建造生產設施及採購設備的資金，其規模預示著管理層對市場需求的預期) 預計為 380 億至 420 億美元，高於 2024 年的約 300 億美元，根據 台積電年度報告.

2025 年資本支出預算支應四大優先項目：台灣晶圓廠的 N2 節點產能、CoWoS 先進封裝擴產、亞利桑那州 Fab 21 的第二期建設，以及日本 JASM 晶圓廠的持續量產，而德國 ESMC（歐洲半導體製造公司，台積電計劃在德勒斯登成立的合資企業）則處於規劃階段。高額資本支出顯示管理層對需求持續增長充滿信心；這項投資也影響了重視收益的 TSM 股東所關心的自由現金流與股利發放能力。

亞利桑那州與日本晶圓廠的每片晶圓營運成本高於台灣設施，主要源於勞動力與公用事業的差異，在海外產能提升的初期造成了毛利保證金阻力。美國《晶片與科學法案》（一項於 2022 年為國內半導體製造提供補貼的聯邦法律）向台積電亞利桑那州 21 廠提供了約 66 億美元的直接贈款與貸款擔保，部分抵銷了成本差異。這與日本經濟產業省 (METI) 支持 JASM 的補貼計畫是分開的。隨著產能利用率提升，預計海外保證金阻力將在多年內有所緩解。

TSM 財報後表現：市場反應與分析師目標價

TSM 股價反應

TSM 股票在 2025 年 4 月 17 日盤後交易上漲約 6%，受惠於 2025 年第一季財報發布，並在下一交易日以每美國存託憑證（ADR）約 175 美元開盤。盤後漲幅反映了營收超出預期、毛利率表現接近預期上限，以及優於市場共識的 2025 年第二季展望。TSM 股票以美國存託憑證（ADR）形式在紐約證券交易所（NYSE）交易；每一個 TSM ADR 代表約五股在台灣證券交易所（2330.TW）上市的普通股。台積電（TSMC）在 2025 年第一季支付了每股普通股 3.50 新台幣的季度股息，ADR 持有者的美元等值金額則按當時匯率計算。

分析師對 TSM 的看法

在台積電 (TSMC) 公布 2025 年第一季財報後，FactSet 的共識預測 12 個月目標價為約 215 美元，較財報前約 175 美元的價位，潛在漲幅約為 23%。分析師評級普遍偏向「買入」或「加碼」(Overweight)。財報公布後的更新包括：摩根士丹利 (Morgan Stanley) 將 TSM 目標價從 195 美元調升至 230 美元 (加碼)，理由是優於共識的財測以及 N3 製程的加速量產。滙豐銀行 (HSBC) 將目標價從 180 美元調升至 210 美元 (買入)，指出 CoWoS 產能擴張是 AI 晶片供應鏈正常化的積極訊號。摩根大通 (JPMorgan) 將目標價從 200 美元調升至 220 美元 (加碼)，理由是全年成長的相關評論。所有目標價均為 TSM 美國存託憑證 (ADR) 每股價格；投資人應直接向相關研究機構查詢最新目標價。

分析師引述的看漲理由圍繞著 AI 需求的結構性深度、N3 製程的產品組合轉變推動保證金擴張，以及台積電在先進製程節點上的製造護城河。主要的看跌論點則提及台灣的地緣政治集中風險、2026 年潛在的超大規模雲端供應商 AI 資本支出趨於緩和，以及海外晶圓廠成本較高對毛保證金造成的多年拖累。這些反應代表分析師的觀點，並非編輯建議。

台積電的晶圓代工市場倉位：競爭比較

根據 TrendForce 的數據，台積電約佔全球晶圓代工營收市佔率的 62%，三星晶圓代工（三星電子的委託製造部門，與三星的記憶體晶片及消費性電子業務有所區分）為第二大，約佔 11%。英特爾公司的外部代工部門英特爾代工服務 (IFS) 的市佔率較小，且在其 Intel 18A 製程節點面臨技術延遲。三星晶圓代工在其最先進的節點（3GAE 和 4 奈米）遇到了持續的良率挑戰，導致數家客戶將訂單轉向台積電。台積電在 N3 和 N2 的領先地位強化了定價權和毛利保證金的可持續性，並解釋了為何無晶圓廠客戶對於高要求的晶片設計僅有有限的替代選擇。

台積電投資者的關鍵風險因素

台灣的政治地位以及台灣與中華人民共和國之間的兩岸關係，是台積電製造營運的主要外部營運風險，因為該公司所有最先進的製程產能都位於台灣。台灣正常營運環境的中斷，將對台積電的生產能力和全球先進晶片的供應造成重大影響。

台積電正積極透過地域多元化來緩解這種集中性：亞利桑那廠 21（N4 製程，服務要求美國製造晶片的客戶）、日本 JASM（計劃建造第二座先進製程的晶圓廠），以及德國 ESMC（計劃生產汽車相關晶片）。這些海外晶圓廠能在數年時間內降低單一國家集中風險，但在短期內無法完全消除。C.C. Wei 在 2025 年第一季財報電話會議上確認，多元化進展按計畫進行。

半導體產業在歷史上具有週期性；受超大型雲端業者投資推動，AI/HPC 目前正處於強勁的上行週期，但這在結構上與以往由消費者驅動的週期不同，因為其依賴於少數大型客戶。超大型雲端業者潛在的 AI 資本支出削減、AI 模型開發支出的放緩，或是非 AI 部門競爭台積電產能的快速復甦，都代表著值得關注的需求側風險。美國對中國出口先進晶片的限制是另一個監管風險維度；這是一個會隨時變動的動態領域，不應根據任何單一時期的規則將其定性為已塵埃落定。

--- ## 台積電歷史營收：近六季營收與保證金趨勢

台積電2025年第一季的業績，延續了自從該公司從2022年至2023年的半導體庫存修正中走出後，已連續五個季度營收年增率加速的趨勢。根據台積電的年度業績報告，2024年全年營收約為889億美元，較2023年全年增長33.9%。

台積電季度財報發布，透過 台積電投資人關係季度業績.)。美元數字是根據各期當時匯率由新台幣換算而來。請參閱台積電官方披露以驗證確切數字。2024 年全年每股盈餘 (EPS) 是季度美國存託憑證 (ADR) 等值物的近似總和。

成長率從 2023 年第四季的 14.4% 加速至 2025 年第一季的 41.6%，反映了 AI 需求的攀升、N3 產能的擴張，以及擺脫了前一年庫存修正的基期效應。受 N3 營收組合轉移的驅動，毛保證金從 2024 年初的 53% 擴大至 2024 年底及 2025 年第一季的 58% 以上。連續六次優於市場共識的表現顯示，分析師模型一直低估了流入台積電訂單簿的 AI 晶片需求成長速度。

台積電財報 FAQ

台積電何時公布財報？

晶圓代工龍頭台積電（TSMC）每年公布四次季度財報：通常在1月中下旬（公布第四季及全年業績）、4月（第一季）、7月（第二季）以及10月（第三季）。每個季度的確切公布日期會在台積電投資人關係季度財報.)網站上提前兩到三週公布。財報於台灣股市收盤後、通常在美國股市開盤前發布。

本季台積電的財報是否優於預期？

台積電 2025 年第一季營收超出分析師共識預期，報告約 258 億美元，而 FactSet 共識預期約為 250 億美元，超出約 8 億美元，約為 3.2%。稀釋後每美國存託憑證收益約為 1.52 美元，超出預期的約 1.47 美元。毛利率為 58.8%，接近台積電先前預估的 57% 至 59% 區間的頂端。

下一季台積電的營收指引是多少？

對於 2025 年第二季，台積電預估營收介於 284 億美元至 292 億美元之間，中位數為 288 億美元，這意味著中位數較上季成長約 11.6%。2025 年第二季的毛保證金預估為 57.0% 至 59.0%。根據台積電 2025 年第一季財報，台積電依慣例以美元提供業績指引。

台積電的成長是因為 AI 嗎？

是的。台積電的高效能運算（HPC）業務範疇涵蓋了為輝達（Nvidia）與超微（AMD）代工的 AI 加速器，以及高效能 CPU 與資料中心晶片，佔 2025 年第一季營收約 59%，估計年增長達 57%。台積電並未單獨報告「AI 營收」細項；分析師估計，在 HPC 業務中，AI 加速器晶片的營收約佔公司總營收的 20% 至 25%。執行長魏哲家在 2025 年第一季法說會上表示，AI 需求屬於結構性需求，且短期內未見放緩跡象。

誰是台積電最大的客戶？

分析師普遍預估 Apple 和 Nvidia 為台積電的前兩大客戶。據估計，Apple 約佔台積電營收的 20% 到 25%，在其 N3 節點生產 iPhone A 系列和 Mac M 系列晶片。Nvidia 則被視為成長最快的客戶之一，在 N4 和 N3 節點生產 H100、H200 及 Blackwell AI GPU。AMD、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）也是其主要客戶。台積電官方並不披露個別客戶的營收佔比，所有數據均為分析師根據供應鏈分析所得出的估算值。

台積電如何賺錢？

TSMC 向無廠半導體設計公司（如 Apple、Nvidia 及 AMD 等設計半導體但自身不具備製造設施的公司）收取每片晶圓的費用，以代工其晶片設計。營收等於晶圓出貨量乘以每片晶圓的平均售價。先進製程晶圓的價格較高，這就是為什麼隨著營收組合轉向領先製程，TSMC 的毛保證金會隨之擴大。

TSMC 的執行長在財報電話會議上說了什麼？

晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的執行長魏哲家在2025年第一季的財報電話會議中表示，AI需求是結構性的，並由超大規模雲端服務供應商（hyperscaler）的投資所驅動；N3製程的產能正在順利爬升，而N2製程預計將於2025年底開始量產；CoWoS先進封裝產能預計在2025年將近乎翻倍；並預期以美元計價的全年2025年營收將有20%中段的增長。他確認了2025年資本支出預算為380億至420億美元，並指出美國亞利桑那州及日本的晶圓廠建置進度均按計畫進行。

地緣政治風險如何影響台積電？

台灣的政治地位為台積電帶來了營運集中風險，因為該公司所有的先進製程製造設施（包括運行 N3 和 N2 製程節點的設施）均位於台灣。台灣正常營運環境的中斷將影響台積電的生產以及全球先進晶片的供應。台積電正透過亞利桑那州 Fab 21、日本 JASM 以及計劃中的德國 ESMC 晶圓廠來減輕這種集中風險，儘管短期內先進製程的海外產量相對於台灣產能仍然有限。

台積電 2025 年第一季財報：重點摘要

台積電 2025 年第一季的業績證實了 AI 驅動增長的論點。約 258 億美元的營收超出了分析師的共識，58.8% 的毛保證金接近先前指引的高點，稀釋後每股盈餘 (EPS) 年增 51.4%。對 2025 年第二季營收 284 億美元至 292 億美元的展望高於市場預期，執行長魏哲家在財報會議上的評論進一步增強了市場對 2025 年剩餘時間 AI 需求持續性的信心。

分析師將關注 N2 的爬坡進度，以及商業量產是否能在 2025 年底按計劃啟動。CoWoS 產能的增加仍是關鍵數據點，尤其是對於 AI GPU 客戶而言，封裝限制是否已完全解決。非 AI 領域（包括智慧手機和物聯網）的發展方向，將顯示台積電的整體成長是否已超越 HPC 或仍集中於 AI 基礎設施需求。

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